华为2027届半导体业务部实习生招聘--不限名额
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1楼
【华为27届半导体业务部实习生招聘】欢迎各位学弟学妹们来咨询~
【岗位提供】“AI战场+产业资源 大牛导师 产业前沿挑战课题”,训战结合。
1️⃣ 搭建模型优化与算子优化智能Agent,实现自动调优、算子生成与性能加速;
2️⃣ 负责大模型训练与推理全流程优化、图编译及异构调度优化,提升千亿级模型运行效率。
3️⃣ 关键AI算法预研 ,参与昇腾芯片亲和算法设计,构筑高性能AI算法加速库,探索下一代AI软件栈及软硬协同架构
【工作地点】上海研究所(练秋湖)
【招聘岗位】
1️⃣ Al lnfra工程师
2️⃣ AI应用工程师
3️⃣ AI模型工程师
【招聘对象】27年及之后毕业的学生
- 计算机、数学、电子工程、自动化等相关专业2027届毕业生;
- 熟悉C/C++/Python,具备扎实的算法基础或软件开发经验;
- 对AI、大模型、软芯协同技术有强烈热情,敢于挑战技术无人区。
有兴趣请联系:15989435029(通过手机号可以添加微信)
不限名额,随时报名,要求实习时长一个月以上
【岗位提供】“AI战场+产业资源 大牛导师 产业前沿挑战课题”,训战结合。
1️⃣ 搭建模型优化与算子优化智能Agent,实现自动调优、算子生成与性能加速;
2️⃣ 负责大模型训练与推理全流程优化、图编译及异构调度优化,提升千亿级模型运行效率。
3️⃣ 关键AI算法预研 ,参与昇腾芯片亲和算法设计,构筑高性能AI算法加速库,探索下一代AI软件栈及软硬协同架构
【工作地点】上海研究所(练秋湖)
【招聘岗位】
1️⃣ Al lnfra工程师
2️⃣ AI应用工程师
3️⃣ AI模型工程师
【招聘对象】27年及之后毕业的学生
- 计算机、数学、电子工程、自动化等相关专业2027届毕业生;
- 熟悉C/C++/Python,具备扎实的算法基础或软件开发经验;
- 对AI、大模型、软芯协同技术有强烈热情,敢于挑战技术无人区。
有兴趣请联系:15989435029(通过手机号可以添加微信)
不限名额,随时报名,要求实习时长一个月以上
发表于 2026/7/8 11:22:39

