机会亮点
 成为技术大牛
• 跟国际高手学习系统化、高水平的正向模数混合电路设计方法与知识
 搭对船，解决财务自由
• 成长期芯片创业公司有望2~3年内IPO，股票期权等你来拿
 设计国际一流水平的芯片
• 公司已开发产品在性能、功耗、集成度方面均达到全球领先
• 传感器芯片，赋能万物感知，创新创造社会价值
 灵活的工作地点，匹配你想要的城市生活
• 北京、武汉、深圳多地可选

创始人及团队介绍
向毅海 - 创始人、CEO
• 两度荣获英特尔成就奖，北京市特聘专家
• 泽声科技创始人（2019~至今）
• 巨芯科技联合创始人(2015~2018)
• 模拟芯片“黄埔军校” 昆腾微电子创始人、董事长/CEO(2003~2015)
• 2015年底新三板上市，转板科创板过程中
• 培养的员工已经创立6、7家芯片公司，更多员工已成为业界公司业务主管
• 多项美国、中国发明专利
• 清华大学毕业，留美师从模拟大师美国工程院士Dave Allstot, IEEE终生成就奖、美国工程院士Gabor Temes, ΔΣ ADC大牛Richard Schreier。芯片领域20多年研发、管理与创业经验
• 核心管理团队拥有国际国内一线芯片企业Intel、Qualcomm、Spreadtrum、Freescale、NXP、On Semi、AMS等工作经验，熟悉最先进、体系化的芯片设计与产品研发流程。主导开发的芯片营收达到百亿美元，部分产品全球市占率高达75%。
• 核心研发团队具有深厚的芯片与系统技术功底，熟悉芯片研发设计、生产运营各环节。已经成功开发多款国际一流水准模拟信号链产品，性能、功耗、集成度优于国际顶级模拟公司ADI、TI同类产品。

产品目标市场
消费类：进入智能穿戴、智能家居等传感器市场
心率、心电、血糖、血氧
红外感应、微波感应、烟雾检测、气体检测
行业类：进入工业、农业、医疗等传感器市场
电池监测
距离传感、位置传感
光学检测、环境监测、颜色传感

产品技术优势
集成化、智能化
集成传感、数字化、信号处理、识别、控制、应用场景、人机交互、自检等模块构成单芯片解决方案，体积相比传统方案下降2~3各数量级。
超低功耗
微安级功耗使能更多电池应用，灵活部署传感器网络。许多应用终端在电池寿命期内不用更换电池。
全链条成本优势
大幅简化客户解决方案复杂度，从设计、BOM、人工、检测、返修多维度降低客户成本，同时大幅提升生产效率。


提供业界有竞争力的薪酬体系
 基本薪酬结构
 基本工资：高于业界同行
 年终奖： 不少于2个月
 专项激励
 项目奖金：年度不少于3个项目
 股票期权：员工持股
 专项奖金：人才推荐奖，欢迎比自己更优秀的人加盟
 假期与福利
 六险一金：除法定五险一金外，另有全面的医疗商业保险
 年度体检、定期团建、节日福利等
 法定年假、福利年假、带薪病假、产假、陪产假、婚丧假等
 人才公寓、 班车服务



芯片行业前景好
国家战略：近年来，由于中国政府对国内芯片行业
的大力扶持，中国的芯片行业和市场规模有了突飞
猛进的发展。
市场需求：到2025年，预计我国电力电网、轨道交通、能源化工、市政等工业领域芯片年需求量将接
近2000亿元人民币。按照2025年我国芯片行业市场
规模突破2万亿
细分市场：工业芯片的需求就占到10%。其中工业
用计算及控制类芯片、模拟类芯片以及传感器的需
求总量占比超过60%。

泽声优势
 一流的薪酬体系
 薪酬福利：高于业界同行
 股票期权：员工持股，计划3年内IPO，实现财务自由
 公司文化
 办公环境：光谷核心地段甲级写字楼(泛悦城),交通便利，环境舒适
 管理风格：扁平化管理，鼓励年轻工程师多提想法、多尝试
 资金充足
 资本市场青睐：已完成天使轮、Pre-A融资、A轮融资
 产品销售利润：一期产品均实现量产，预期营收快速实现上市业绩需求
 人才战略
 3551申请：公司会安排专人协助申请“3551”光谷人才计划，入选者有奖励
 专利：申请发明专利、实用新型专利等知识产权，申请成功后有奖励

岗位需求
数字前端设计
工作地点：北京 or 武汉
薪资范围：15000~25000
职位描述：
根据市场要求，确定软硬件划分，定义顶层或模块级设计spec；根据设计spec完成详细设计文档，编写HDL代码
协助编写产品技术文档、应用手册
制定测试计划、生成产品的测试向量并与测试工程师完成测试向量的调试

数字验证
工作地点：北京 or 武汉
薪资范围：15000~25000
职位描述：
RTL/布线前/后验证，根据验证需求完成项目的逻辑验证
综合/时序分析/形式验证；在模拟工程师配合下完成SoC芯片整体联合仿真
FPGA原型设计，与系统工程师一起完成FPGA原型或芯片的应用级验证

模拟电路设计
工作地点：北京 or 武汉
薪资范围：20000~25000
职位描述：
根据模块技术指标制定模拟/混合信号电路架构并评估可行性
关键模块电路设计与仿真验证
规划模块电路floor plan，指导版图工程师进行版图设计
对所设计模拟模块建模，配合芯片整体联合仿真
协助编写产品技术文文档、应用手册
协助制定芯片测试、验证方案
协助其他部门设计芯片应用方案、解决芯片生产和应用过程中出现的问题

版图设计
工作地点：北京 or 武汉
薪资范围：12000~20000
职位描述：
芯片模拟模块及top level版图设计
协助电路设计工程师进行电路抽取，定位后仿遇到的问题，优化版图设计
管理、指导模块级版图设计工程师工作，实施质量控制
协助完成工艺沟通和确认，与晶圆厂商沟通完成芯片的Tapeout、job view

应用工程师 （AE）
工作地点：北京 or 武汉
薪资范围：15000~22000
职位描述：
芯片产品的参考设计与验证平台的设计与调试
芯片产品的可靠性测试及测试报告撰写
配合市场部门完成新产品的培训和市场前期推广工作，以及部分客户定制产品设计工作
公司芯片产品的应用手册及其他应用方案文档编写及修改
进行市场分析调研，及时更新、优化芯片产品的系统应用方案

测试工程师 (TE)
工作地点：北京 or 武汉
薪资范围：15000~22000
职位描述：
芯片产品测试方案制定，测试硬件设计及供应商制作沟通
芯片产品CP、FT测试程序开发、调试
芯片产品量产测试NPI导入及量产维护
量产产品产能提升，测试成本降低等相关工作

产品工程师 (PE)
工作地点：北京 or 武汉
薪资范围：15000~22000
职位描述：
新产品导入。协同完成新产品封装设计以及ATE测试方案，样品计划，准备封装生产制具，保证工程样片按时按量交付。跟踪工程测试进展，安排可靠性验证，完成新产品导入直至具备量产条件。
生产工艺改进。针对产品需求，配合进行工艺改进验证，主导封装工艺改进提升和新工艺的开发试产，完成新工艺量产导入。
生产良率跟踪和提升。跟踪日常CP/FT生产良率，为生产计划提供准确的良率数据，并及时预警潜在的良率问题；同时实时对生产良率数据进行分析，找出影响良率的关键因素，采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率。
生产异常情况解决，出货进度保证。及时发现并处置生产良率以及其他生产异常，制定改善对策，跟踪对策实施以及改善效果，保证生产顺利进行，保障出货进度以及生产计划目标达成

现场应用工程师 （FAE）
工作地点：深圳
薪资范围：15000~20000
职位描述：
协助销售在产品推广阶段的方案设计
推进客户端样品/demo阶段测试工作
协助销售在客户端产品推广立项的技术性工作
提供产品在客户端的试产/量产的技术服务；解决产品在客户端应用时的各类故障；
对外技术培训，对象为代理商和终端客户的工程技术人员

Sales
工作地点：深圳
薪资范围：10000~15000
职位描述：
负责传感器芯片在各大应用工厂和终端品牌厂商的推广与销售；
对公司业绩目标负责：根据业绩指标，制定销售计划和营销计划；
拓展与管理各类销售渠道；
开发优质客户资源，管理维护客户关系以及客户间的长期战略合作计划，管理好客户销售预测，产品交付，售后等相关事宜；
搜集IC行业相关资讯，终端厂商信息，以及竞品信息等，了解技术发展方向和趋势，为公司决策提供信息支持。

联系人：王女士
邮箱：Meiling.wang@zettasensing.com
电话：13307138650, 15101187228
公司网站：https://zettasensing.com