高薪诚聘芯片设计、验证、应用工程师
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Yingguo    等级  

楼主 发表于  2022/2/14 15:59:22    编 辑   

机会亮点
 成为技术大牛 
• 跟国际高手学习系统化、高水平的正向模数混合电路设计方法与知识 
 搭对船,解决财务自由 
• 成长期芯片创业公司有望2~3年内IPO,股票期权等你来拿 
 设计国际一流水平的芯片 
• 公司已开发产品在性能、功耗、集成度方面均达到全球领先 
• 传感器芯片,赋能万物感知,创新创造社会价值 
 灵活的工作地点,匹配你想要的城市生活 
• 北京、武汉、深圳多地可选

创始人及团队介绍
向毅海 - 创始人、CEO 
• 两度荣获英特尔成就奖,北京市特聘专家 
• 泽声科技创始人(2019~至今) 
• 巨芯科技联合创始人(2015~2018) 
• 模拟芯片“黄埔军校” 昆腾微电子创始人、董事长/CEO(2003~2015) 
• 2015年底新三板上市,转板科创板过程中 
• 培养的员工已经创立6、7家芯片公司,更多员工已成为业界公司业务主管 
• 多项美国、中国发明专利 
• 清华大学毕业,留美师从模拟大师美国工程院士Dave Allstot, IEEE终生成就奖、美国工程院士Gabor Temes, ΔΣ ADC大牛Richard Schreier。芯片领域20多年研发、管理与创业经验 
• 核心管理团队拥有国际国内一线芯片企业Intel、Qualcomm、Spreadtrum、Freescale、NXP、On Semi、AMS等工作经验,熟悉最先进、体系化的芯片设计与产品研发流程。主导开发的芯片营收达到百亿美元,部分产品全球市占率高达75%。 
• 核心研发团队具有深厚的芯片与系统技术功底,熟悉芯片研发设计、生产运营各环节。已经成功开发多款国际一流水准模拟信号链产品,性能、功耗、集成度优于国际顶级模拟公司ADI、TI同类产品。

产品目标市场
消费类:进入智能穿戴、智能家居等传感器市场
心率、心电、血糖、血氧
红外感应、微波感应、烟雾检测、气体检测
行业类:进入工业、农业、医疗等传感器市场
电池监测
距离传感、位置传感
光学检测、环境监测、颜色传感

产品技术优势
集成化、智能化
集成传感、数字化、信号处理、识别、控制、应用场景、人机交互、自检等模块构成单芯片解决方案,体积相比传统方案下降2~3各数量级。
超低功耗
微安级功耗使能更多电池应用,灵活部署传感器网络。许多应用终端在电池寿命期内不用更换电池。
全链条成本优势
大幅简化客户解决方案复杂度,从设计、BOM、人工、检测、返修多维度降低客户成本,同时大幅提升生产效率。


提供业界有竞争力的薪酬体系
 基本薪酬结构 
 基本工资:高于业界同行 
 年终奖: 不少于2个月 
 专项激励 
 项目奖金:年度不少于3个项目 
 股票期权:员工持股 
 专项奖金:人才推荐奖,欢迎比自己更优秀的人加盟 
 假期与福利 
 六险一金:除法定五险一金外,另有全面的医疗商业保险 
 年度体检、定期团建、节日福利等 
 法定年假、福利年假、带薪病假、产假、陪产假、婚丧假等 
 人才公寓、 班车服务



芯片行业前景好
国家战略:近年来,由于中国政府对国内芯片行业 
的大力扶持,中国的芯片行业和市场规模有了突飞 
猛进的发展。 
市场需求:到2025年,预计我国电力电网、轨道交通、能源化工、市政等工业领域芯片年需求量将接 
近2000亿元人民币。按照2025年我国芯片行业市场 
规模突破2万亿
细分市场:工业芯片的需求就占到10%。其中工业 
用计算及控制类芯片、模拟类芯片以及传感器的需 
求总量占比超过60%。 

泽声优势
 一流的薪酬体系 
 薪酬福利:高于业界同行 
 股票期权:员工持股,计划3年内IPO,实现财务自由 
 公司文化 
 办公环境:光谷核心地段甲级写字楼(泛悦城),交通便利,环境舒适 
 管理风格:扁平化管理,鼓励年轻工程师多提想法、多尝试
 资金充足 
 资本市场青睐:已完成天使轮、Pre-A融资、A轮融资 
 产品销售利润:一期产品均实现量产,预期营收快速实现上市业绩需求 
 人才战略 
 3551申请:公司会安排专人协助申请“3551”光谷人才计划,入选者有奖励 
 专利:申请发明专利、实用新型专利等知识产权,申请成功后有奖励

岗位需求
数字前端设计 
工作地点:北京 or 武汉 
薪资范围:15000~25000 
职位描述:
根据市场要求,确定软硬件划分,定义顶层或模块级设计spec;根据设计spec完成详细设计文档,编写HDL代码 
协助编写产品技术文档、应用手册 
制定测试计划、生成产品的测试向量并与测试工程师完成测试向量的调试 

数字验证 
工作地点:北京 or 武汉
薪资范围:15000~25000 
职位描述:
RTL/布线前/后验证,根据验证需求完成项目的逻辑验证 
综合/时序分析/形式验证;在模拟工程师配合下完成SoC芯片整体联合仿真 
FPGA原型设计,与系统工程师一起完成FPGA原型或芯片的应用级验证 

模拟电路设计 
工作地点:北京 or 武汉 
薪资范围:20000~25000
职位描述: 
根据模块技术指标制定模拟/混合信号电路架构并评估可行性 
关键模块电路设计与仿真验证 
规划模块电路floor plan,指导版图工程师进行版图设计 
对所设计模拟模块建模,配合芯片整体联合仿真 
协助编写产品技术文文档、应用手册 
协助制定芯片测试、验证方案 
协助其他部门设计芯片应用方案、解决芯片生产和应用过程中出现的问题 

版图设计
工作地点:北京 or 武汉
薪资范围:12000~20000 
职位描述: 
芯片模拟模块及top level版图设计 
协助电路设计工程师进行电路抽取,定位后仿遇到的问题,优化版图设计 
管理、指导模块级版图设计工程师工作,实施质量控制 
协助完成工艺沟通和确认,与晶圆厂商沟通完成芯片的Tapeout、job view 

应用工程师 (AE)
工作地点:北京 or 武汉 
薪资范围:15000~22000 
职位描述: 
芯片产品的参考设计与验证平台的设计与调试 
芯片产品的可靠性测试及测试报告撰写 
配合市场部门完成新产品的培训和市场前期推广工作,以及部分客户定制产品设计工作
公司芯片产品的应用手册及其他应用方案文档编写及修改 
进行市场分析调研,及时更新、优化芯片产品的系统应用方案 

测试工程师 (TE)
工作地点:北京 or 武汉 
薪资范围:15000~22000 
职位描述: 
芯片产品测试方案制定,测试硬件设计及供应商制作沟通 
芯片产品CP、FT测试程序开发、调试 
芯片产品量产测试NPI导入及量产维护 
量产产品产能提升,测试成本降低等相关工作

产品工程师 (PE)
工作地点:北京 or 武汉 
薪资范围:15000~22000 
职位描述: 
新产品导入。协同完成新产品封装设计以及ATE测试方案,样品计划,准备封装生产制具,保证工程样片按时按量交付。跟踪工程测试进展,安排可靠性验证,完成新产品导入直至具备量产条件。 
生产工艺改进。针对产品需求,配合进行工艺改进验证,主导封装工艺改进提升和新工艺的开发试产,完成新工艺量产导入。 
生产良率跟踪和提升。跟踪日常CP/FT生产良率,为生产计划提供准确的良率数据,并及时预警潜在的良率问题;同时实时对生产良率数据进行分析,找出影响良率的关键因素,采取相应措施保证良率稳定并逐步提升生产良率。 
生产异常情况解决,出货进度保证。及时发现并处置生产良率以及其他生产异常,制定改善对策,跟踪对策实施以及改善效果,保证生产顺利进行,保障出货进度以及生产计划目标达成

现场应用工程师 (FAE)
工作地点:深圳 
薪资范围:15000~20000 
职位描述: 
协助销售在产品推广阶段的方案设计 
推进客户端样品/demo阶段测试工作 
协助销售在客户端产品推广立项的技术性工作 
提供产品在客户端的试产/量产的技术服务;解决产品在客户端应用时的各类故障; 
对外技术培训,对象为代理商和终端客户的工程技术人员
 
Sales 
工作地点:深圳 
薪资范围:10000~15000 
职位描述: 
负责传感器芯片在各大应用工厂和终端品牌厂商的推广与销售; 
对公司业绩目标负责:根据业绩指标,制定销售计划和营销计划; 
拓展与管理各类销售渠道; 
开发优质客户资源,管理维护客户关系以及客户间的长期战略合作计划,管理好客户销售预测,产品交付,售后等相关事宜; 
搜集IC行业相关资讯,终端厂商信息,以及竞品信息等,了解技术发展方向和趋势,为公司决策提供信息支持。

联系人:王女士
邮箱:Meiling.wang@zettasensing.com
电话:13307138650, 15101187228
公司网站:https://zettasensing.com
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